產品名稱:軟性導熱硅膠片、軟性導熱矽膠片 主要特性:導熱、絕緣、自黏、防震、填充、超軟。 耐溫:-40-200℃ 材質組成:高純度的混練矽膠,高純度液體矽膠,相應特制散熱、防火等進口材料按一定的比例復合研制而成。 作用:導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋......
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產品名稱:軟性導熱硅膠片、軟性導熱矽膠片
主要特性:導熱、絕緣、自黏、防震、填充、超軟。
耐 溫:-40-200℃
材質組成:高純度的混練矽膠,高純度液體矽膠,相應特制散熱、防火等進口材料按一定的比例復合研制而成。
作 用:
導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
用 途:用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上,起導熱、填充、減震作用;可單面加矽膠布增強其機械性能,可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。
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